Фазолинейный активный кроссовер

Я просто и элементарно могу быть не прав, мало ли - что мне кажется, а умные люди все обьяснят, в том числе и мои заблуждения.
Для этого наш форум и существует - мягко, тактично (да что ты блядь!..) обьяснить все ошибки в мировоззрении ))
Присутствуя здесь уже больше года, я научился определенной тактике - кинуть вопрос и послушать, что говорят. В этом нет ничего плохого, я далек от навязывания своей точки зрения, практика показывает, что более чем в 50% случаев я изначально думал не совсем правильно.
Вот и все...

Ю.П.

Хы!
Тогда сначала определите его понятие.

Я, извините, почти не сталкивался с такими трудностями...
Или это помехи от коммутации диодов? - так зашунтируйте их кондерами 0,01 мкФ.

Ю.П.

На 98:

Шунтирование кондерами снижает широкий спектр помех от коммутации диодов, но повышает уровень помех, проникающий из сети. Это не лучшее решение.

на 99:

Перед параллельным стабом нужно ставить или обеспечивать как можно более высокое выходное сопротивление. Транс такого не даст. Параллельный стаб, к слову, хорошо работает, когда ток через него более чем в два раза превышает ток нагрузки. Тогда обеспесивается эффективние подавление реактивностей от нагрузки, как в + так и в минус.

Вот есть задачка - сделать перед параллельным стабом оба провода (и массу и "горячий") с большим Rвых. С тем, чтобы лучше отвязаться от всего предыдущего.

Мягких трансов я не делал и не буду. :-)Проэкспериментируйте и потом раскажите.

Сейчас, вот буду для ЦАПа делать БП. Имею готовый транс с 5 выходными обмотками. Все разделены экранами. Собираюсь включать первичку транса в сеть через резисторы так, чтобы на ней было не более половины питания. Зашунтирую ее конденсатором. Но  это все не для мягкости его характеристики, а для снижения индукции в железе и уменьшения помех по сети. На вторичках сделаю на каждой последовательный стаб, а зетем непосредственно возле выводов микросхемы, поставлю параллельный стаб с резисторами - источниками тока.