Флэш-память для устройств третьего поколения

Корпорация Sharp ведет переговоры с тайваньским производителем микросхем Winbond о совместной разработке флэш-памяти большой емкости для мобильных телефонов третьего поколения. В частности, в рамках альянса планируется выпускать микросхемы емкостью 128 и 256 Мбайт. Массовое производство планируется начать к 2004 году. Sharp с 1992 года сотрудничает с Intel в области разработки, выпуска и сбыта флэш-памяти и с тех пор стала одним из крупнейших ее производителей.