Уф... Длинный выдох. Сделал твик аналоговой части Pio 868 по методу Mad Optic. Историю этого героического шага надо описывать видимо на специальном "паяльном" форуме, но я, вкрадце, напишу здесь.
Я конечно предполагал, что может быть сложно, но чтоб настолько

. Так сильно я напрягался, наверное, только когда у меня рухнула система вместе с винтом (за несколько дней до защиты диплома) и я сидел, пытаясь восстановить инфу.
Сказывается, конечно, отсутствие опыта, это главное. Демонтаж операционников термопинцентом сразу оказался фикцией - использовать термопинцет можно, только если вокруг демонтируемого элемента достаточно свободного места, а в моем случае, каждый операционник "облеплен" емкостями. Так что, либо надо было снимать емкости для начала (слава Богу, что я не стал этого делать), либо применить варварский метод выкусывания микросхемы (что мне и пришлось сделать). Честно говоря, даже не представляю как иначе можно "честно" демонтировать элементы.
Далее - прочитал в разных источниках (в частности на сайте ERSA), что нормальная температура пайки - 235-290 градусов, время на пайку одного соединения - 1-2 секунды. Попробовал - черта с два. При указанной температуре я даже припой не могу расплавить, не то что элемент припаять. Температуру на станции откалибровал - тот же эффект. Приходилось ставить гораздо большую температуру - 300-330 градусов, чтобы дело пошло. За 1-2 секунды тоже далеко не всегда укладывался. В конце концов, при выпайке емкостей ( которые я поменял на BG), я неожиданно понял, что вообще не могу их демонтировать - не могу расплавить контакты. Поменял насадку на более толстую - все пошло как по маслу. Видимо, мне сразу надо было взять более толстое жало, возможно тогда и при меньшей температуре все бы получалось - но откуда знать? Ориентируясь на размер ноги микросхемы мне казалось, что подойдет только самое тонкое жало.
Как все закончил - сам не знаю. Если честно - я был искренне удивлен, когда собрал аппарат обратно, запустил и все работало. И это при том, что все операции производились на одной единственной плате, причем самой легкодоступной - снял крышку - и вот она. Когда я думаю, что мне предстоит в ресивере, мне становится страшно

.
Все это я пишу не к тому, чтобы отговорить любителей от твика, просто надо здраво представлять себе, с чем столкнешься, если делаешь его сам. Хотя, с другой стороны, в следующий раз, надеюсь, будет уже чуть легче.
P.S. Самое главное - впечатления от изменений. Сорри, пока не готов, хотелось выплеснуть эмоции по поводу самого процесса. Отпишу чуть позже (возможно даже после твика ресивера - посколько сейчас тракт "непрозрачный").
P.P.S. Ребята, про самое главное забыл - ВСЕХ С НОВЫМ ГОДОМ!