На 198
Андрей, самое главное начать. Потом уже проще. То, что операционники придется выкусывать, я понял сразу - иначе их не снять (скорее спалишь соседние элементы). Для меня самая большая проблема - это разборка ресивера и получение доступа к элементам, которые предполагается заменить (удалить). Кроме того, проблемы с замерами (точнее - знаниями). Да и замерять нечем.
Насчет пайки. Я вообще не знаю, при какой температуре паял. Старался паять м/с также около 2 секунд, но с момента расплавления контакта. На плате DSP в ресивере вообще очень плотная сборка. Главное, о чем думал - не повредить соседние микроскопические резисторы и т.д. Некоторые контакты подпаивал по нескольку раз (но с интервалом не менее 30 секунд - должны остыть). Сложнее всего было с IC 1451. Пришлось использовать насадку с загнутым жалом (я ведь полностью ресивер не разбирал). Ну боюсь я вынимать платы из разъемов (поскольку не знаю как правильно). С соединительными лентами таких проблем нет (разобрался).
К настоящему впемени провел твик AX5i частично (слушаю по i-link). Заменил все IC на плате DSP, IC 711-714 на Main CA, IC 1451 на Input Connect Assy, а также закоротил емкость 1451 и еще 24 шт. на Main CA (они там в три ряда по восемь штук).
Могу сказать, что изменения в звучании от закоротки емкостей также весьма существенные. Если с заменой оперов звук меняется в корне, то удаление лишних емкостей придает большую глубину и определенность тому, что появилось после смены операционников.
Поскольку тоже имею 868-й, то очень интересно, какие работы в отношении его твика Вы провели. В частности, какие емкости меняли на BG и на какие BG?
Желаю успехов!
Андрей, самое главное начать. Потом уже проще. То, что операционники придется выкусывать, я понял сразу - иначе их не снять (скорее спалишь соседние элементы). Для меня самая большая проблема - это разборка ресивера и получение доступа к элементам, которые предполагается заменить (удалить). Кроме того, проблемы с замерами (точнее - знаниями). Да и замерять нечем.
Насчет пайки. Я вообще не знаю, при какой температуре паял. Старался паять м/с также около 2 секунд, но с момента расплавления контакта. На плате DSP в ресивере вообще очень плотная сборка. Главное, о чем думал - не повредить соседние микроскопические резисторы и т.д. Некоторые контакты подпаивал по нескольку раз (но с интервалом не менее 30 секунд - должны остыть). Сложнее всего было с IC 1451. Пришлось использовать насадку с загнутым жалом (я ведь полностью ресивер не разбирал). Ну боюсь я вынимать платы из разъемов (поскольку не знаю как правильно). С соединительными лентами таких проблем нет (разобрался).
К настоящему впемени провел твик AX5i частично (слушаю по i-link). Заменил все IC на плате DSP, IC 711-714 на Main CA, IC 1451 на Input Connect Assy, а также закоротил емкость 1451 и еще 24 шт. на Main CA (они там в три ряда по восемь штук).
Могу сказать, что изменения в звучании от закоротки емкостей также весьма существенные. Если с заменой оперов звук меняется в корне, то удаление лишних емкостей придает большую глубину и определенность тому, что появилось после смены операционников.
Поскольку тоже имею 868-й, то очень интересно, какие работы в отношении его твика Вы провели. В частности, какие емкости меняли на BG и на какие BG?
Желаю успехов!
). BG я покупал в . И вообще - интернет к Вашим услугам. А вот где вы нашли OPA2134UA? Я их заказал на , но прошло уже больше месяца, а воз и ныне там 
. В других местах в Питере не нашел